Mea Koho Laina Kupapau o keia manawa
-
Mea Koho Laina Kupapau o keia manawa
Nānā nui
ʻO ka mea koho uea liʻiliʻi o kēia manawa he mea nui ia o ka ʻōnaehana pale kaapuni ʻoihana, hiki i ka mea ke hoʻoholo pololei i ka wahi o ka hewa i ka wā e kū ai ka ʻōnaehana kaapuni i ka grounding (arc a i ʻole metallic), a me ka ʻike no ka lawe mamao, no laila e hoʻomaʻamaʻa i ka mālama ʻana i nā limahana o ka pūnaewele.
1.1.Hana a me nā hiʻohiʻona
Hoʻopili ke ʻano o ka hāmeʻa i ka hoʻolālā modular, a ʻo ka mea hoʻokele nui e hoʻohana i ka 16-bit kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka kamepiula chip hoʻokahi me ka wikiwiki o ka loaʻa ʻana o ka ʻikepili.Ma waena o nā modula, hoʻohana ʻia nā ʻano kamaʻilio CAN me ka hōʻoia redundant a me ka hoʻoili ʻana i nā haku he nui no ka hoʻololi ʻana i ka ʻikepili a me ke kaʻana.
Hoʻohana ka ʻōnaehana i ke ʻano kiaʻi kiaʻi pālua e ʻike i ka hana o ka ʻōnaehana;ʻākea uila hoʻokomo hana, kiʻekiʻe o kēia manawa ana hōʻailona pololei;hewa a hoʻonohonoho i ka hana hoʻomanaʻo ʻike;ʻikepili manawa maoli a me ka ʻikepili hewa hana hoʻoili mamao.
